上銀集團(HIWIN)開發世界級半導體設備，晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2國際安規認證，SEMI S2是國際半導體設備及材料產業協會(SEMI)針對制程設備供應商所規范的安全標準，為國際間各半導體制造廠商采購設備的重要依據。

上銀這次通過認證，對于上銀晶圓機器人進入半導體設備產業有更多機會，并可滿足半導體設備在晶圓生產過程中的品質與安全需求。精密機械研發中心(PMC)授證代表副總經理李健勛表示，上銀EFEM晶圓移載模組支援通訊協訂SECS/GEN、簡易人機接口，用戶可輕松操作系統，其關鍵零組件如：伺服馬達、直驅馬達、控制器、交叉滾柱軸承、線性導軌、滾珠絲杠與單軸機器人等均為上銀自制產品，透過垂直整合，創造強大優勢，顯示上銀為具有系統化整合能力制造廠，此成果也展現上銀集團長期厚植研發的能量與實力。

HIWIN-EFEM可依客戶需求如Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等進行規劃，并依產品規格搭配對應款式之HIWIN晶圓機器人，使設備和制程更有效率及競爭力。產品生產過程中HIWIN-EFEM可監控系統狀態，確保制程效率、潔凈度以及安全性，能滿足新世代半導體設備最嚴格需求。