受惠半導體業需求回升，大銀微系統Q4營運可望較Q3改善，法人認為，大銀微系統11、12月營收有機會超越10月水平，隨著產能利用率回升，大銀微系統Q4將有機會較Q3轉盈。

大銀微系統為上銀科技關系企業，半導體與自動化產業各占營收比重3成，PCB產業則占2成，面板約1成多，至于工具機產業則低于1成。 

大銀微系統Q3合并營收4.72億元，來到2018年來的低點，受到產能利用率下滑與產品組合影響，大銀微系統Q3毛利率跌破3成，單季本業出現小幅虧損，Q3 EPS為-0.06元。 

觀看Q4營運，隨著半導體產業需求增溫，大銀微系統10月營收較9月提升逾2成，法人認為，9月營收可望是大銀微系統下半年的低點，而隨著10月營收回溫，推估11、12月營收都有機會較10月好轉，以此估算，大銀微系統Q4將有機會拚轉盈。 

因應未來業務成長規劃，大銀微系統規劃在臺投資逾43億元，公司表示，有10億元系用于買地，此部分支出已在先前發生，另有10億元則規劃在新竹鳳山工業區建廠與設立研發中心，而包含新竹、云科廠與其他既有廠房的設備添購約7億元，其余則用于營運周轉金。 

大銀微系統表示，此波資本支出屬于3~5年的中期規劃；大銀微系統過去負債比約在4~5成，后續預計仍可維持在6成以下。 

展望明年營運，大銀微系統在半導體產業需求較為明確，而在5G需求拉動下，法人認為，近兩年資本支出較為保守的PCB產業，需求也可望較今年回升，至于面板產業也有新技術與制程需求；另外，在智能制造趨勢帶動，大銀微系統新產品力矩馬達營收貢獻也可望逐步顯現。 

大銀微系統董事長卓永財在先前上銀法說會時表示，上銀提供智慧滾珠絲桿以搭載大銀微系統力矩馬達的AC回轉平臺產品，將可望于明年逐漸放量，2021年可望大量出貨，將是上銀與大銀未來營收及獲利重要動能。 

大銀微系統前10月合并營收為17.12億元，年減29%，法人推估，大銀微系統今年營收年減幅有可能在25%上下；受到營收規模大幅下滑影響，大銀微系統前3季EPS為0.34元，較去年同期的2.02元衰退，今年獲利也將是近3年的低點。